AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG aus Leoben auf der COMPAMED 2021 in Düsseldorf -- COMPAMED Messe
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AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

Fabriksgasse 13, 8700 Leoben
Österreich

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ADVANTAGE AUSTRIA Wirtschaftskammer Österreich

Hallenplan

COMPAMED 2021 Hallenplan (Halle 14): Stand A24

Geländeplan

COMPAMED 2021 Geländeplan: Halle 14

Unser Angebot

Produktkategorien

  • 06  Elektrische Komponenten, elektronische Komponenten
  • 06.05  Leiterplatten

Unsere Produkte

Produktkategorie: Leiterplatten

Alle doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten von AT&S

Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.

Folgenden Features:
  • mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
  • mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit
  • (Metall, Kupfer oder Aluminium)
  • mit „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung
  • mit Lötstopplacken der Farben
  • grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.
  • mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm
  • in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie

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Produktkategorie: Leiterplatten

“Flexible Leiterplatten”

Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.

AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:
  • flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
  • einseitig bis Multilayer-Flex
  • einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
  • mit SMD-Bestückung und Underfill

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Produktkategorie: Leiterplatten

“HDI Anylayer Leiterplatten”

HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zur Herstellung dieser Leiterplatten lasergebohrte und mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias ein.

Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:

  • „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
  • Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
  • „Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)
  • Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
  • Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
  • halogenreduziertes Material im Standard- und
  • Hoch-TG-Bereich
  • Low-DK Material für Mobile Devices
  • alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • Bis zu 14 Lagen mit 6 HDI-Aufbaualgen pro Seite
  • Kantenmetallisierung für die Optimierung der Abschirmung

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Über uns

Firmenporträt

AT&S ist einer der weltweit einer der führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten und IC-Substraten. AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für seine Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive, Industrial, Medical und Advanced Packaging. Als internationales Wachstumsunternehmen verfügt AT&S über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul).

High-Tech Leiterplatten für High-Tech Anwendungen
Leiterplatten sind die Schnittstelle zwischen den elektronischen Endgeräten und den mechanischen und elektronischen Bauteilen (z.B. Halbleiter). AT&S Leiterplatten werden in mobilen Endgeräten (Smartphones, Smart Watches, Tablets, Notebooks etc.), Industrieelektronik (Prozesssteuerung, Sensorik, etc.), Automotive (z.B. Getriebesteuerung, Kamera- und Sicherheitssysteme etc.) sowie Medizin- und Gesundheitstechnik (Hörgeräte, Herzschrittmacher, etc.) eingesetzt.