COMPAMED 2023: Piezokeramik verkürzt Wurzelbehandlungen Zum Hauptinhalt springen

Forschende Person untersucht durch eine Lupe die Elektronik von Mikrochips

Die Technik hinter Medizinelektronik

12.06.2025

Drei wesentliche Funktionen machen die medizinische Elektronik aus – von der Datenaufnahme bis zur Datenintelligenz.
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Bild: Nahaufnahme des piezokeramischen Stapelaktors auf blauem Grund; Copyright: Fraunhofer IKTS

Fraunhofer IKTS

COMPAMED 2023: Piezokeramik verkürzt Wurzelbehandlungen

08.11.2023

Ein neuer piezokeramischer Aktor kombiniert Rotation und Schwingung bei der Wurzelbehandlung, um das Verkleben der Feile zu verhindern.
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Bild: Eine Patientin wird in ein CT-Bildgebungsgerät gefahren. Die Patientin lächelt.; Copyright: AZ-BLT

AZ-BLT

Neue Bildgebungstechnik für schnellen Blick ins Menscheninnere

03.08.2023

Physikerinnen und Physikern der Universität Würzburg ist es gelungen, eine neue bildgebende Technik reif für den Einsatz am Menschen zu machen. Radioaktive Marker und Strahlen sind dafür nicht nötig.
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Bild: Eine Person arbeitet an einer Maschine; Copyright: ThisisEngineering RAEng / Unsplash

ThisisEngineering RAEng / Unsplash

Sensorik: Wenn die ­Maschine ihren Zustand meldet

01.08.2023

Auch wenn das zentrale Anliegen von Industrie 4.0 die Vernetzung von Industrieanlagen ist – die einzelne Maschine bleibt ein zentraler Ansatzpunkt für Optimierung. Denn Vernetzung erfordert Schnittstellen, die zunächst an der individuellen Anlage realisiert werden müssen.
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Bild: Industriefabrik für die Montage von Mikroelektronik - Inneneinrichtung und Gruppe von Arbeitern; Copyright: astakhovyaroslav

astakhovyaroslav

SEMECO revolutioniert die medizinische Elektronikbranche

18.05.2023

Die Projektpartner des BMBF-Zukunftsclusters SEMECO sind überzeugt, dass die Zukunft der Medizintechnik in der Kombination von digitaler Innovation, Sicherheit und verbesserten Zulassungsprozessen liegt.
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Bild: Vier Personen posieren neben einer technischen Apparatur,Dr. Philipp Wollmann, Dr. Wulf Grählert, Oliver Throl und Livia Szathmáry (v. l.) ; Copyright: Amac Garbe/Fraunhofer IWS

Amac Garbe/Fraunhofer IWS

Scharfes Hyperspektral-Auge für die Chipproduktion

23.03.2023

Eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik, in Batteriefabriken oder auch im Automobilsektor rückt in greifbare Nähe. Möglich macht dies ein am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS entwickeltes Messsystem.
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