Höhere Zuverlässigkeit für Elektronik der nächsten Generation

Mit innovativen Methoden und Prozessen wollen Fachleute aus europäischer Wissenschaft und Wirtschaft die Ausfallsicherheit von Maschinen und Anlagen erhöhen sowie Fertigungsprozesse in der Mikroelektronik verbessern. "Bei iRel 4.0 lassen wir kein Bauteil aus. Wafer, Chip, Gehäuse oder Anwendersystem werden optimiert. Das senkt Produktionsfehler im Herstellungsprozess und erhöht die Qualität und Langlebigkeit von Produkten", betont Prof. Peter Hartmann, Leiter des Fraunhofer AZOM und Professor an der Fakultät Physikalische Technik/Informatik der WHZ.

Die Forschungseinrichtungen bringen Kompetenzen in der laserbasierten Oberflächentechnik (WHZ), Entwicklung prozessbegleitender Messtechnik (AZOM) sowie Steuerelektronik und Softwareentwicklung (FTZ) ein. Dafür stehen den wissenschaftlichen Einrichtungen 1,6 Mio. Euro zur Verfügung. Die Projektpartner entwickeln gemeinsam ein komplexes System, um neuartige Produktionstechnik zu ermöglichen. Der Fokus dieser neuen Produktionstechnik liegt dabei insbesondere auf der Verbesserung von Qualität, Zuverlässigkeit und Sicherheit späterer Produkte. Unabhängig von allen Einschränkungen hat der lokale Verbund bereits die intensive Kooperation begonnen und ist digital an das Gesamtkonsortium angebunden.

"Die Allianz der Forschungseinrichtungen mit verschiedenen europäischen Industriepartnern wie der Infineon Technologies Dresden und Austria sowie der LEC Eibenstock bildet die Brücke zwischen Wissenschaft, Großunternehmen und mittelständischer Wirtschaft. Dadurch hat das Projekt auch eine besonders große Bedeutung für die praxisnahe und angewandte Ausbildung unserer Studierenden. Sie können zukünftig durch Abschlussarbeiten oder als studentische Hilfskraft bei iRel 4.0 mitwirken", erklärt Prof. Hartmann.

Das Kooperationsprojekt soll europaweit rund 25 000 hochqualifizierte Arbeitsplätze durch starke Partnerschaften und Investitionen in Innovation sichern. Die Europäische Union fördert iRel 4.0 im Rahmen des ECSEL-Programms (Electronic Components and Systems for European Leadership). Aus Deutschland kommt finanzielle Unterstützung vom Bundesministerium für Bildung und Forschung sowie von den beiden Bundesländern Sachsen und Thüringen. Das Projekt hat eine Laufzeit von drei Jahren und endet voraussichtlich im April 2023. Unter der Federführung der Infineon Technologies AG bündeln hierfür 75 Wissenschafts- und Wirtschaftspartner aus dreizehn Ländern ihre Kräfte.

COMPAMED.de; Quelle:  Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS