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Aussteller & Produkte 2008: Ausstellerdatenblatt
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Polytec PT GmbH, Polymere Technologien


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Basisdaten Firmenprofil Marken Hallenplan
AUSSTELLER Hallenplan
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Aussteller der COMPAMED 2008 Polytec PT GmbH, Polymere Technologien
Halle 8a / L15  Hallenlageplan anzeigen

Polytec Platz 1-7
76337 Waldbronn
Deutschland

Telefon: +49 7243 604400
Fax: +49 7243 604420
http://www.polytec-pt.de

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Firmenprofil

Firmenprofil Polytec PT GmbH

Polytec PT GmbH Polymere Technologien wurde 2005 als eigenständige GmbH gegründet.

Davor war dieses Geschäftsfeld einer von vier Geschäftsbereichen innerhalb der Polytec GmbH. Mit über 30 Jahren Erfahrung in der Anwendung von High-Tech Klebstoffen für die Optik und Elektronik sowie von Silikonen konzentriert sich Polytec PT GmbH ausschliesslich auf die Lieferung und kundenspezifische Anpassung dieser Materialien.

Dabei sind das umfassende Anwendungs-Know-how der Mitarbeiter und die hohen Qualitätsstandards die Basis für das Vertrauen unserer Kunden.

In der neuen Struktur als eigenständige GmbH wird Polytec PT GmbH Polymere Technologien in Zukunft noch fokussierter die neuen Anforderungen in einer sich rasant verändernden Technologielandschaft zum Nutzen seiner Kunden erfüllen.

Seit August 2005 ist Polytec PT GmbH nach
ISO 9001:2000 zertifiziert.

Firmendaten
Geschäftsfelder Werkstoffe / Rohstoffe

Kontaktpersonen
Abteilung/Name Adresse
Marketing

Produktinformationen
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.07  Klebstoffe, leitende
 
Elektrisch leitend
21.01.2009

Elektrisch leitende Epoxid- Klebstoffe sind ein- oder zweikomponentige, lösemittelfreie Systeme, die bei Raumtemperatur oder im Ofen gehärtet werden. Die meisten Leitklebstoffe sind auch vorge- mischt, entgast und tiefgefroren ("frozen") lieferbar. Die überwiegend mit Silberflocken gefüllten Klebstoffe finden hauptsächlich Anwendung in
  • der Chipmontage
  • der Hybridtechnik
  • als Lot-Ersatzmittel (Bleifrei-Technologie)
  • Beschichtungen für den EMV-Schutz


Gegenüber der Löttechnik hat diese Montagetechnik folgende Vorteile:

  • hohe Flexibilität bei Temperaturwechselbelastung
  • geringe Temperaturbelastung der Bauelemente (Kleben auf Flexsubstraten möglich)
  • gute Wärme-und Feuchtebeständigkeit
  • hervorragende elektrische Leitfähigkeit
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.10  Klebstoffe, Epoxidharz-Klebstoffe
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.18  Klebstoffe, Silikon-Klebstoffe
 
Silikonkautschuk MED-6380
21.01.2009

Das ungefüllte 3-komponentige RTV-Silikon MED-6380, eignet sich ideal für medizinische Anwendungen.

Aufgrund der niedrigen Härtungstemperatur lässt sich das Produkt für die Integration hitzeempfindlicher Zusätze, wie z.B. pharmazeutische Mischungen / Drug Delivery, Biozide sowie funktioneller Füllstoffe verwenden.

Eingesetzt werden kann es als Formteil oder weiches formtreues Gel.
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.20  Klebstoffe, lösemittelfrei
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.21  Klebstoffe, wärmeleitende
  Aussteller der COMPAMED 2008 14.02.23  Klebstoffe, UV-aushärtende
 
UV-härtende Klebstoffe
21.01.2009

Die UV-Klebstoffe der PBond-Serie sind optimiert für den Einsatz in den Segmenten

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