23.08.2007

Polytec PT GmbH, Polymere Technologien

Thermischer Leitklebstoff Epo-Tek TZ101

HDD-Anwendung
Epo-Tek TZ101 wurde speziell zum Aufkleben von Wärme- senken entwickelt. Dieser Klebstoff hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann unterschiedliche lineare Längenausdehnungen der Klebepartner ausgleichen.
Epo-Tek TZ101 ist ein einkomponentiger Klebstoff, der bei 150°C ausgehärtet werden muss, dafür aber eine Topfzeit von ca. 1 Monat bei Raumtemperatur hat. Typische Anwendungen findet dieser Klebstoff in der Sensorik, Elektronik, Optronik und allgemein in vielen Bereichen des Wärmemanagements.