05.08.2014

congatec AG

Neueste congatec Computermodule liefern weiter verbesserte Performance-pro-Watt durch AMD G-Serie „Steppe Eagle“

conga-TCG COM Express Modul und conga-QG Qseven Module

Qseven und COM Express Computer-on-Modules von congatec mit zweiter Generation AMD Embedded G-Series SOC „Steppe Eagle“ bringen neben höherer Performance-pro-Watt auch niedrigeren Stromverbrauch


Die congatec AG, führendes Technologie- und ODM-Unternehmen für Embedded Computer Module und Single Board Computer, erweitert seine Qseven und COM Express Produktpalette mit der zweiten Generation der AMD Embedded G-Series SOC (System-on-Chip) Prozessoren. Sie steigern die Performance- und Low-Power-Bandbreite der aktuellen AMD Embedded G Series SOC-Plattform durch eine verbesserte Jaguar+ CPU-Kernarchitektur und einen AMD Radeon™ 8000 Grafikkern. Dabei wurde die Geschwindigkeit der Grafik Engine auf 800 MHz und das DDR3 Interface auf 1866 MT/s erhöht. Eine neue Funktion der G-Serie ist die Core Frequenz Boost Beschleunigungs-Technik für die bedarfsgerechte Prozessor-Übertaktung.


Die zweite Generation der AMD G-Series SOCs auf Qseven und COM Express Modulen wurde für Low-Power Embedded-Applikationen entwickelt und bietet im Vergleich zum letzten AMD Embedded G-Series SOC neben mehr Performance-pro-Watt auch eine niedrigere TDP. Somit ist dieses lüfterlose Modul-Design hervorragend für kostensensitive Applikationen in der Steuerungs- und Automatisierungstechnik, im Digital Gaming, der Kommunikationsinfrastruktur sowie in grafik-intensiven Geräten wie Thin Clients, digitalen Informationstafeln oder medizinisch-bildgebenden Geräten geeignet.


Auf Qseven bietet congatec zwei neue Prozessoren der AMD Embedded G-Series SOC-Plattform an: den AMD GX-212JC 1.2 GHz mit Boost Frequenz 1.4 GHz Dual Core (L2 cache 1MB) mit 6 Watt TDP und den AMD GX-412HC 1.2 GHz mit Boost Frequenz 1.6 GHz Quad Core (L2 cache 2MB) mit 7 Watt TDP. Auf COM Express Compact Type 6 gibt es zusätzlich den AMD GX-424CC 2.4 GHz Quad Core (L2 cache 2MB) mit 25 Watt TDP.


Durch seine onboard „Error Correction Code“ (ECC) Speicherunterstützung ist das Modul besonders für sicherheitskritische Applikationen geeignet. Das Modul ist je nach Ausführung mit bis zu 4 GByte ECC DDR3L RAM bestückt, um damit einzelne und doppelte Bitfehler zu korrigieren. Schwerwiegendere Fehler, die nicht mehr automatisch korrigiert werden können, stoppen den Rechner um Fehlfunktionen des Systems zu unterbinden.


Die integrierte AMD Radeon™ Grafik unterstützt DirectX® 11.1 und OpenGL 4.2 für eine schnelle 2D- und 3D-Bilddarstellung sowie OpenCL 1.2 zur Ausführung von Programmcode durch die GPUs. An Grafikinterfaces stehen LVDS und DisplayPort 1.2 sowie DVI/HDMI 1.4a zur Verfügung für die direkte Ansteuerung von zwei unabhängigen Displays.


Auf Qseven werden 1x USB 3.0 Super Speed und 5x USB 2.0 Ports unterstützt. Auf COM Express Compact sind es 2x USB 3.0 Super Speed und 8x USB 2.0 Ports. Auf beiden Modulfamilien werden bis zu vier PCI Express x1 Lanes Generation 2, zwei SATA 3 Gb/s Ports sowie eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle bereitgestellt. Die Features des congatec Board Controllers, das ACPI 3.0 Power Management und High Definition Audio runden das Leistungspaket ab.