13.09.2006

Asetronics AG

IMS/COB-Lösung von Asetronics

Die von Asetronics patentierte Technologie Insulated Metal Substrate (IMS) mit Chip on Board (COB), löst Wärmemanagement, Miniaturisierung und Designfreiheit für Anwendungen mit LED-Technologie in idealer Weise.