17.09.2007

Bischof + Klein GmbH & Co. KG

CleanFlex®-High-Containment-Systeme

Das CleanFlex® Produktprogramm flexibler Reinraumverpackungen von Bischof + Klein entwickelt sich in Zusammenarbeit mit unseren Kunden stetig weiter.

Aufgrund steigender Anforderungen an die Prozesse und den Produktschutz hat B+K neben den etablierten Prozessschritten wie Extrusion, Konfektion und Bedruckung weitere Fertigungsmöglichkeiten für kundenspezifische Containment-Systeme unter Reinraumbedingungen geschaffen.

Packmittel aus PE, Tyvek® oder Verbunden können so individuell mit Spunden, Ventilen oder Konnektoren ausgestattet oder mit speziellen Stanzungen versehen werden. Auf die Anlagentechnik abgestimmt, konzipieren wir zusammen mit unseren Partnern maßgeschneiderte Verpackungslösungen.

Flexible Komponenten in High-Containment-Systemen bieten erhebliche Einsparungspotenziale im Vergleich zu Edelstahlkomponenten.